晶合集成:40nm OLED驱动芯片已正式流片

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《科创板日报》20日讯,晶合集成日前接受调研时表示,在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。
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