壹石通:公司Low-α球形氧化铝产品已做好产能准备

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《科创板日报》20日讯,壹石通日前接受机构调研时表示,Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化铝是HBM封装最主要的功能填充材料,散热要求越高,Low-α球铝的使用占比会越高,甚至全部使用。公司Low-α球形氧化铝产品在客户端测试验证进展顺利,尚未收到批量订单,但已经做好了产能准备,希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。
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