半导体业或迎来高景气 得益中银证券云端AI驱动

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据中银证券发布的研究报告称,随着人工智能(AI)算力需求的不断增加,国产GPU替代进程加速,存储模组受益于AI边际增量和周期弹性,PCB(Printed Circuit Board)和服务器代工领域相关投资机会将得到推动。预计本轮AI驱动的云端建设将开启半导体行业的下一个高景气周期,相关产业链将充分受益于“算力基建”浪潮。

报告推荐了一些相关投资标的,包括:寒武纪、海光信息、通富微电等AI算力链上的公司,以及朗科科技、德明利等存储公司,沪电股份等PCB公司,以及工业富联等服务器代工公司。

报告指出,大模型将引领AI商业化进程,轻量化应用将向终端蔓延。从算力角度来看,最新的算力模型OpenAI ChatGPT的参数数量从2代到3代升级后,从15亿增长至1750亿级别。参数规模越大,意味着算力负担越重,因此算力瓶颈成为AI商业化进程必须解决的核心问题。为此,云端和边缘侧将共同发力。

报告还指出,高算力芯片引发巨头的加码,推动了国产AI芯片的加速推进。由于美国对中国GPU芯片出口的管制,国产AI芯片替代进程将加速推进。同时,在英伟达GH200和AMD MI300带来的“超异构计算”概念下,先进封测和制造产业链将发力。

另外,报告表示,随着未来AI模型的逐渐复杂化,算力将推动存储逻辑的进一步发展。高性能存储,如DDR5和HBM(High Bandwidth Memory),将有望拓宽其边际空间。根据预测,到2026年,HBM市场规模有望达到149亿美元,增长率超过3倍。随着AI服务器出货量的增加和国内数据中心的持续建设,服务器DRAM(动态随机访问存储器)和固态硬盘的需求将大幅增长,并推动存储行业在周期底谷逐渐复苏。相关厂商有望受益于此。

总之,中银证券的研究报告认为,在AI算力需求不断增加的背景下,国产GPU替代、存储模组和服务器代工领域将带来投资机会。相关公司有望受益于云端建设和半导体行业的高景气周期。

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