这些技术的掌握使得公司在半导体制造行业具有竞争优势。伪原创描绘了公司已经实现了包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术的自主研发，并拥有完善的自主知识产权。其中，公司的前道涂胶显影设备已经实现了在晶圆加工环节28纳米及以上工艺节点的全覆盖，并且能够不断向更高工艺等级发展。这些技术的掌握使得公司在半导体制造领域具备了竞争优势，并且有助于公司在市场上取得更好的地位。
