苹果试产SoIC技术

台积电的SoIC是业界中第一个引入高密度3D堆叠技术的厂商。它利用Chip on Wafer（CoW）封装技术，能够将不同尺寸、功能和节点的晶片进行异质整合。该技术已经进入台积电位于竹南六厂（AP6）的量产阶段。AMD是该技术的首批客户，其最新的MI300芯片正是采用SoIC与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术相结合。

以上消息目前为业界传闻，具体情况仍需等待官方消息确认。