苹果试产SoIC技术

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据业界消息透露,苹果正在进行小规模试产最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片),该技术将与InFO封装方案配合使用,并计划应用于MacBook产品上。预计最早在2025年至2026年期间,我们有机会见到这款技术在终端产品上的问世。

台积电的SoIC是业界中第一个引入高密度3D堆叠技术的厂商。它利用Chip on Wafer(CoW)封装技术,能够将不同尺寸、功能和节点的晶片进行异质整合。该技术已经进入台积电位于竹南六厂(AP6)的量产阶段。AMD是该技术的首批客户,其最新的MI300芯片正是采用SoIC与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术相结合。

以上消息目前为业界传闻,具体情况仍需等待官方消息确认。

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