深南电路:进阶FC-BGA封装样品生产才能

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深南电路在互动平台上表示,他们已经具备制造FC-BGA封装基板中阶产品样品的能力。目前,相关产品正处于客户验证阶段,为了完成整个过程,需要一定的时间。同时,高阶产品的技术研发也在按计划顺利推进。
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