7月31日:芯片行业动态一览

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8. 华为副董事长徐直军表示,华为将继续加大AI芯片的研发投入,并计划推出一款具有较强AI处理能力的芯片,以满足不断增长的智能设备需求。 9. 苹果公司宣布将在2022年推出首款使用自家设计的Mac芯片,该芯片将进一步提高Mac电脑的性能和效能。 10. 苏州高新区与英特尔签署合作协议,双方将共同推动芯片制造和智能制造技术的发展,并携手打造中国的芯片制造中心。 11. 中国电子科技集团公司计划在2022年推出自主研发的5nm芯片,该芯片将具有更高的集成度和更低的功耗,能够满足各种高性能计算需求。 12. 德州仪器(TI)宣布将投资10亿美元,在中国上海建设一座新的晶圆厂,以满足中国市场对芯片的需求,并推动中国半导体产业的发展。 13. AMD公司表示,将在明年推出基于6nm制程的全新芯片架构,该架构将进一步提升处理器的性能和能效,并支持更多的高端应用场景。 14. 中芯国际宣布,已成功实现6nm制程的芯片试产,并计划在明年正式投产,该芯片制程将为智能手机和高性能计算等领域带来更多创新。 15. 台湾联发科技(MediaTek)发布最新一代5G芯片天玑1300T,该芯片采用6nm制程,具有更强大的计算和图形处理能力,支持多摄像头和AI功能。
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