美光印度晶圆封测厂将2024年底启动

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据印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,美光公司计划在印度古吉拉特邦设立一座存储芯片组装测试厂,并预计该项目将于8月开始动工。该项目的总投资额为27.5亿美元。预计在18个月后,也就是2024年12月份,美光厂房将开始投产。这将是印度电子信息科技行业发展中的一大进展,有望增强印度在全球芯片制造领域的竞争力。
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